日月光投控获 Google TPU 与英特尔追加先进封测订单

AI 摘要

一句话摘要: 日月光获Google TPU与英特尔EMIB追加封测订单，AI芯片测试涨价5-10%。 关键事实: Google TPU预计2028年出货量达1200-1500万颗，日月光掌握2.5D/3D先进封装及高阶测试技术，封测厂已调涨价格5%-10%。 涉及主体: 日月光投控, Google, 英特尔, 台积电, Meta, 吴田玉 可能影响: 先进封装与测试产能持续紧俏，封测环节议价能力提升，AI芯片供应链中后段价值量增加，同时EMIB与CoWoS并行发展将丰富封装技术路线。 是否值得继续跟踪: 是，AI芯片放量周期明确，封测涨价趋势反映供需紧张，且日月光作为纯代工平台受益于多技术路线并行。 噪音/炒作风险: 低，订单追加与涨价信息来自经济日报，且与AI资本开支扩张及技术路线演进逻辑一致，非概念性炒作。