苹果 M6 采用台积电 2 纳米，先进封装需求带动台链

AI 摘要

一句话摘要: 苹果M6芯片采用台积电2纳米制程，带动先进封装需求及台系供应链扩产。 关键事实: 苹果M6为首款消费级2纳米芯片，采用GAA晶体管，配备12核CPU/GPU及双16核神经引擎，台积电竹南AP6、龙潭AP3、嘉义AP7扩产SoIC与WMCM，预估WMCM月产能2026年底达6万片。 涉及主体: 苹果, 台积电, 弘塑, 均华, 印能, 长兴, 新应材, 永光 可能影响: 推动先进封装技术（SoIC-MH、WMCM）在高端芯片中普及，利好台系设备与材料供应商，并强化台积电在2纳米及先进封装领域的领先地位。 是否值得继续跟踪: 是，因苹果芯片模块化趋势明确，M6 Pro/Max/Ultra后续封装方案将直接决定台积电扩产节奏及设备厂订单能见度。 噪音/炒作风险: 中，消息包含具体产能数字与供应商名单，但部分为法人预估，实际量产进度与良率需验证，且市场对苹果芯片迭代已有较高预期。