Goldman Sachs: 2026 WFE Forecast Raised to $150 Billion, Driven by DRAM and Foundry

AI 摘要

一句话摘要: 高盛上调2026-2028年晶圆设备预测至1500亿美元，DRAM与代工驱动增长。 关键事实: 高盛将2026-2028年WFE预测分别上调6%、17%、35%至1500亿、2180亿、2810亿美元，DRAM资本支出因HBM4需求上调三星和SK海力士22%和19%，台积电因N2节点量产增加80亿美元年资本支出。 涉及主体: 高盛, 三星, SK海力士, 台积电, SpaceX, Tesla, Applied Materials, Lam Research, ASML, Tokyo Electron, ASMI, BESI, Lasertec, Ebara 可能影响: 半导体设备需求预期增强，利好设备厂商股价，同时反映AI算力与存储芯片扩产周期加速，可能带动上游材料与零部件供应链投资。 是否值得继续跟踪: 是，因HBM4和先进制程量产是中期确定性趋势，且SpaceX/Tesla的Terafab投资为新增变量，需关注实际落地进度。 噪音/炒作风险: 中，高盛预测基于资本开支指引，但部分增长来自远期Terafab等未完全确认项目，存在预期透支风险。