Nomura: Packaging Substrate Shipment Value Surges 98% YoY, Tight Supply to Last at Least 2 to 3 Years

AI 摘要

一句话摘要: 野村称高端封装基板供应紧张将持续2-3年，出货额同比激增98%创新高。 关键事实: 日本6月刚性模组基板出货额达291亿日元，同比增98%创历史纪录，每平米均价同比涨65%至142.9万日元，高端基板供需紧张源于大尺寸基板良率下降及AI服务器需求激增，EMIB-T技术2027下半年量产后或加剧产能压力。 涉及主体: 野村证券, 日本经产省, Ibiden, EMIB-T 可能影响: 高端封装基板价格将持续上行，利好上游基板厂商如Ibiden，但可能推高AI芯片成本并限制下游供应，2028年前供需难平衡。 是否值得继续跟踪: 是，因AI加速器及服务器需求持续增长，基板供应瓶颈将直接影响AI硬件交付节奏和产业链利润分配。 噪音/炒作风险: 低，数据来自官方生产统计及头部投行研报，供需逻辑基于技术良率和订单实况，非短期情绪驱动。