Nomura Securities Research Report Analysis: Package Substrate Shipment Value Surges 98%, High-End Supply Tight Balance to Last at Least 2 to 3 Years

AI 摘要

一句话摘要: 高端封装基板供需紧张将持续2-3年，价格刚性，2027年新技术将加剧产能挤压。 关键事实: 日本6月刚性模组基板出货额同比激增98%达291亿日元，均价同比涨65%，面积仅增20%；高端基板良率下降导致有效供给不足；EMIB-T技术2027年下半年量产将占用先进产能。 涉及主体: 野村证券，Ibiden，日本经济产业省，Rubin处理器 可能影响: 高端封装基板价格将持续高位，AI芯片供应链成本上升，先进产能分配将优先大客户，中小厂商可能面临供应挤压。 是否值得继续跟踪: 是，因供需紧张至少持续至2027年，且EMIB-T量产将重塑产能格局，需持续关注月度出货数据和Ibiden产能分配动态。 噪音/炒作风险: 低，数据来自日本官方统计和野村证券专业分析，供需矛盾有具体数据支撑，非市场传闻。