英伟达 Feynman 平台预计 2028 年量产，台积电 A16 与 SoIC 同步扩产

AI 摘要

一句话摘要: 英伟达Feynman平台2028年量产，采用台积电A16与SoIC技术，台积电加速扩产先进封装。 关键事实: Feynman平台2028下半年量产采用A16制程与SoIC/CPO技术，台积电SoIC月产能目标上调至2027年底5万片，英伟达NVLink带宽将突破1PB/s。 涉及主体: 英伟达，台积电，矽品，DIGITIMES 可能影响: 推动3D小芯片与CPO光互连技术成为AI算力主流，先进封装产能竞争加剧，封测厂订单外溢效应扩大。 是否值得继续跟踪: 是，Feynman平台是AI硬件下一代关键节点，台积电扩产进度与CPO技术成熟度将直接影响2028年AI算力供给格局。 噪音/炒作风险: 中，报道基于供应链消息，量产时间尚远，存在技术路线调整或延期风险，但台积电扩产数据为具体规划，可信度较高。