台积电传拟收购友达中科两座厂，金额超 300 亿元新台币

AI 摘要

一句话摘要: 台积电拟超300亿新台币收购友达中科两厂，布局面板级先进封装CoPoS技术。 关键事实: 台积电计划收购友达中科L7厂与L5C厂，金额超300亿新台币，双方参照群创模式洽谈中，台积电已派员稽核但未签约，台积电首条CoPoS产线已在嘉义AP7厂启动，CoPoS被视为CoWoS后下一代2.5D封装主力。 涉及主体: 台积电，友达光电，群创光电，经济日报 可能影响: 若收购完成，台积电将加速面板级玻璃基板封装量产，解决超大型AI芯片面积浪费与翘曲问题，同时带动面板厂转型为先进封装供应链关键环节，重塑半导体封装竞争格局。 是否值得继续跟踪: 是，因CoPoS技术是AI芯片封装演进的重要方向，且交易涉及百亿级资产整合，落地与否将显著影响先进封装产能布局。 噪音/炒作风险: 中，目前为市场传闻阶段，尚未签约公告，存在谈判变数，但台积电技术路线与产线进展有实质依据，非纯概念炒作。