台积电扩大 CoW 封装外包，ASE 等 OSAT 将承接 CoW 产能以缓解 AI 芯片制造瓶颈

AI 摘要

一句话摘要: 台积电扩大CoW封装外包，ASE等OSAT承接产能以缓解AI芯片制造瓶颈。 关键事实: 台积电将更多CoW环节外包给ASE等OSAT厂商，此前主要外包WoS环节，AI芯片需求激增导致封装产能紧张，OSAT预计增加设备投资。 涉及主体: 台积电, ASE, OSAT厂商, 英伟达, 韩国激光加工及键合设备供应商 可能影响: 缓解AI芯片封装瓶颈，加速OSAT产能扩张和设备投资，可能改变先进封装产业链分工格局。 噪音/炒作风险: 低，基于电子时报报道，涉及具体产能调整和供应链动态，属行业实质变化。