Sources: CXMT LPDDR6 Nearing Final Stages of R&D Verification

AI 摘要

一句话摘要: 长鑫存储LPDDR6产品接近研发验证尾声，预计2026年下半年量产。 关键事实: LPDDR6速率12800 Mbps，单芯片容量16Gb，采用1295 Ball POP封装，预计2026年下半年发布量产 涉及主体: 长鑫存储(CXMT), SoC厂商 可能影响: 提升国产存储竞争力，打破海外在高端低功耗内存的垄断，利好AI终端和移动设备供应链。 是否值得继续跟踪: 是，量产时间明确且技术参数领先，需关注验证结果和客户导入进展。 噪音/炒作风险: 中，消息来自行业内部人士，缺乏官方确认，且距离量产时间较长，存在变数。