台积电据悉将于 2027 年起上调晶圆代工价格，涨幅最高 10%

AI 摘要

一句话摘要: 台积电计划2027年起上调晶圆代工价格，先进及成熟制程涨幅最高达10%。 关键事实: 台积电计划2027年初上调晶圆代工价格，先进制程基础涨幅5%-10%，HPC新增订单额外加价10%-15%；成熟制程涨幅最高10%，部分产品低于此水平；涨价谈判于2025年6月启动，7月敲定。 涉及主体: 台积电，日经亚洲，高性能计算（HPC）客户 可能影响: 可能推高AI芯片和消费电子成本，加剧半导体供应链价格压力，促使客户提前锁定产能或转向其他代工厂。 是否值得继续跟踪: 是，因为台积电涨价将直接影响AI芯片和高端处理器成本，进而波及整个Web3和AI硬件生态，需关注客户反应和替代方案。 噪音/炒作风险: 低，消息源自《日经亚洲》和多位知情人士，且台积电已与客户磋商，具有较高可信度。