Nomura Securities: May Package Substrate Shipments Up 36% YoY to Hit Record High, Rubin Mass Production and HBM4 Technology Roadmap Become Focus

AI 摘要

一句话摘要: 野村报告称日本封装基板出货额创新高，聚焦英伟达Rubin封装与HBM4技术路线竞争。 关键事实: 日本5月封装基板出货额同比增36%至278亿日元创纪录，英特尔EMIB-T技术2026年量产可集成12个HBM4，英伟达Rubin Ultra或从四芯片转向双模块结构 涉及主体: 野村证券, 英伟达, 英特尔, 台积电, HBM4, Rubin Ultra 可能影响: 先进封装竞争核心转向电源、散热、CPO和3D混合键合，封装基板行业超额收益取决于与客户技术路线的绑定能力。 是否值得继续跟踪: 是，HBM4和Rubin量产时间表及技术路线变化将直接决定封装供应链格局和投资机会。 噪音/炒作风险: 中，数据来自官方统计和券商报告，但技术路线预测存在不确定性，需警惕市场过度解读。