Nomura Securities Research Report Analysis: Package Substrate Shipments Surge 36% YoY, Multi-Chip Packaging Route Debate Emerges

AI 摘要

一句话摘要: 日本封装基板出货创新高，AI芯片封装技术路线竞争加剧，Rubin Ultra或改双模块结构。 关键事实: 日本封装基板5月出货额同比增36%达27.8亿日元创历史新高，Rubin Ultra可能从四芯片方案转向双模块3D堆叠结构，Intel EMIB-T技术2026年量产可集成12个HBM4。 涉及主体: Nomura Securities, Nvidia, TSMC, Intel, Rubin Ultra, HBM4, EMIB-T, 3DFabric Alliance 可能影响: 先进封装技术路线之争将决定AI芯片性能上限，TSMC与Intel在2.5D/3D/3.5D封装领域的竞争可能重塑AI加速器供应链格局，推动封装生态向多技术融合方向发展。 是否值得继续跟踪: 是，封装技术路线变化直接影响Nvidia下一代芯片性能和量产节奏，且Intel EMIB-T的进展可能改变AI芯片市场竞争格局。 噪音/炒作风险: 中，数据本身有官方来源支撑，但关于Rubin Ultra架构变化的推测尚属市场共识而非官方确认，存在预期差风险。