Morgan Stanley: 2027 CoWoS Demand to Reach 2.69 Million Units, CPU Officially Joins Advanced Packaging Camp

AI 摘要

一句话摘要: 摩根士丹利预测2027年CoWoS需求达269万片，AMD CPU首次采用先进封装。 关键事实: 2027年CoWoS需求269.4万片，同比增93%，NVIDIA占45%份额，AMD需求激增308%，AMD Venice CPU首次采用CoWoS封装，2027年出货675万片。 涉及主体: 摩根士丹利, NVIDIA, AMD, Google, ASE/SPIL, Amkor, Powertech 可能影响: CoWoS从AI加速器扩展至服务器CPU，先进封装市场将迎来多元化增长，AMD在AI芯片领域竞争力增强，供应链格局可能重塑。 是否值得继续跟踪: 是，先进封装需求爆发式增长且应用领域扩展，对AI芯片供应链和竞争格局有深远影响。 噪音/炒作风险: 低，基于摩根士丹利专业研报，数据具体且涉及多家头部厂商实际规划，可信度较高。