Morgan Stanley Research Report Analysis: 2027 CoWoS Demand to Double, AMD and ASIC Become New Engines for AI Chips

AI 摘要

一句话摘要: 摩根士丹利报告称2027年CoWoS需求翻倍，AMD与CPU成为AI芯片新增长引擎。 关键事实: 2027年CoWoS需求达269.4万片晶圆，同比增93%；AMD CoWoS分配240k片，MI455和MI450预计出货150万颗；AMD Venice CPU采用CoWoS封装，2027年出货目标675万颗。 涉及主体: 摩根士丹利, NVIDIA, AMD, Meta, Microsoft, AWS, Oracle, Google, ASE/SPIL, Amkor, Powertech, 长电科技, 通富微电, 寒武纪, 海光信息 可能影响: CoWoS需求扩张将加速先进封装设备国产替代，OSAT厂商受益；CPU大规模采用CoWoS标志AI算力需求从GPU向更广芯片类别扩散，国内AI芯片厂商获追赶窗口。 是否值得继续跟踪: 是，CoWoS供需和AMD执行风险是2026-2027年AI硬件产业链关键变量，直接影响设备与封测板块。 噪音/炒作风险: 中，报告含具体数据但AMD产能执行和Google TPU延迟存在不确定性，需持续验证。