美光科技投资93亿美元扩建先进存储芯片项目，预计2028下半年出货HBM

AI 摘要

一句话摘要: 美光投资93亿美元扩建日本广岛工厂，生产HBM存储芯片，预计2028年出货。 关键事实: 美光启动日本广岛工厂扩建，总投资1.5万亿日元约93亿美元，生产HBM芯片，预计2028年夏季出货，SK海力士宣布投资514.6亿美元建NAND工厂。 涉及主体: 美光科技, 三星电子, SK海力士, 英伟达, 日本广岛 可能影响: 加剧AI存储芯片产能竞赛，缓解HBM供应紧张，推动存储芯片价格和供应链格局变化。 是否值得继续跟踪: 是，AI算力需求持续增长，HBM供应是行业瓶颈，美光扩产节奏和出货时间将影响AI硬件成本与竞争格局。 噪音/炒作风险: 中，项目周期长（至2028年），短期市场情绪易受扩产消息影响，但实际产能释放存在不确定性。