SemiAnalysis：SPHBM4将AI芯片复杂工程负担转移至基板层

AI 摘要

一句话摘要: SPHBM4将AI芯片工程负担从硅中介层转向超大尺寸ABF基板或玻璃基板，基板热潮开启。 关键事实: SPHBM4替代硅中介层+ABF基板组合，转向超大尺寸高层数ABF基板，性能需求推动提前采用玻璃基板。 涉及主体: SemiAnalysis, SPHBM4, ABF基板厂商, 玻璃基板厂商 可能影响: 基板制造环节价值量提升，ABF和玻璃基板供应链将迎来重大投资机会，芯片封装格局可能重塑。 是否值得继续跟踪: 是，基板技术路线转变将影响AI芯片成本与性能，需关注ABF和玻璃基板产能落地及客户采用节奏。 噪音/炒作风险: 中，SemiAnalysis为专业机构，但“基板热潮”表述可能引发市场情绪放大，需验证实际订单和量产进度。